Our research aims to improve quality of life by addressing critical engineering challenges in semiconductors, packaging, and emerging electronic systems. We integrate materials innovation, device engineering, and advanced manufacturing to create technologies that directly align with industrial roadmaps. Current research focuses on four key areas: advanced packaging for high-performance integration, next-generation semiconductor devices, deformable and micro-LED displays, and wearable/implantable electronics. Together, these efforts enable the development of manufacturable solutions for future computing, communication, and healthcare applications.
저희 연구실은 반도체, 패키징, 차세대 전자 시스템 분야의 핵심 공학적 난제를 해결함으로써 삶의 질 향상을 목표로 합니다. 이를 위해 소재 혁신, 소자 공학, 첨단 제조 기술을 융합하여 산업 로드맵과 직결되는 기술을 개발합니다. 현재 연구는 크게 네 가지 분야에 집중하고 있습니다: 고성능 집적화를 위한 첨단 패키징, 차세대 반도체 소자, 변형 가능한 마이크로 LED 디스플레이, 웨어러블 및 이식형 전자기기. 이러한 연구를 통해 향후 컴퓨팅, 통신, 헬스케어 응용을 위한 양산 가능한 솔루션을 제시하고자 합니다.
MEMORY PACKAGING & ADVANCED BONDING
We investigate packaging solutions for advanced memories such as HBM stacks and NAND flash. Our research also develops advanced bonding strategies for heterogeneous integration, enabling reliable, high-bandwidth connections and scalable integration into AI and server platforms.
HBM 적층 및 NAND flash와 같은 차세대 메모리 패키징 솔루션을 연구합니다. 또한 이종 집적(heterogeneous integration)을 위한 첨단 본딩 기술을 개발하여, 신뢰성 높은 고대역폭 연결을 구현하고 AI 및 서버 플랫폼으로의 확장 가능성을 높입니다.
SUBSTRATES & INTERPOSERS
We design and manufacture polymer and composite-based substrates and interposers with low dielectric loss and high mechanical robustness. These substrates exhibit low dielectric loss and excellent electrical stability, making them well-suited for high-frequency electronics and high-speed interconnect applications, and they provide manufacturable pathways for next-generation packaging.
저손실 유전 특성과 높은 기계적 강도를 갖춘 고분자/복합재 기반 기판 및 인터포저를 설계 및 제작합니다. 개발한 소재는 낮은 유전 손실과 우수한 전기적 안정성을 갖추고 있어, 고주파 전자 및 고속 인터커넥트에 적합하며 차세대 패키징을 위한 양산성 있는 경로를 제공합니다.
ELECTRICAL VERIFICATION
Our group conducts signal integrity, power integrity, and RF characterization for advanced packaging systems. Simulation models and high-frequency measurements ensure reliable high-speed communication and guide co-design between devices and packages.
첨단 패키징 시스템을 대상으로 신호 무결성(SI), 전력 무결성(PI), RF 특성을 평가합니다. 고주파 측정 및 모델링을 통해 고속 통신의 신뢰성을 확보하고 소자–패키지 공동 설계를 지원합니다.
MEMORY & LOGIC DEVICES
We develop advanced memory and logic devices, including ferroelectric memory, conventional NAND, and GaN/Si-based transistors. Our focus is on performance and reliability, as well as integration pathways that connect device innovation to packaging and system-level applications.
강유전체 메모리, NAND, GaN/Si 기반 트랜지스터를 포함한 차세대 메모리 및 로직 소자를 개발합니다. 성능과 신뢰성을 확보하는 동시에, 소자 혁신이 패키징 및 시스템 응용으로 원활히 연결되도록 연구합니다.
FLEXIBLE DEVICES
We design flexible silicon TFTs and GaN HEMTs that maintain stable electrical performance under bending and stretching. These devices enable new form factors such as foldable, stretchable, and wearable systems.
실리콘 TFT 및 GaN HEMT 기반 플렉서블 소자를 개발하여, 구부림이나 신축 환경에서도 안정적인 전기적 성능을 유지합니다. 이를 통해 폴더블·신축성·웨어러블 시스템과 같은 새로운 폼팩터 구현이 가능합니다.
III–V HIGH-FREQUENCY DEVICES
We explore III–V semiconductor devices such as GaN HEMTs and GaAs transistors for high-frequency and high-power applications. These devices provide excellent electron mobility, thermal stability, and efficiency, making them ideal for RF, 5G/6G communication, and advanced radar systems.
GaN HEMT, GaAs 트랜지스터와 같은 III–V 반도체 소자를 연구하여 고주파 및 고출력 응용에 적용합니다. 이러한 소자는 우수한 전자 이동도, 열 안정성, 효율성을 제공하여 RF, 5G/6G 통신, 첨단 레이더 시스템에 적합합니다.
MICRO-LED ASSEMBLY
We develop deterministic transfer printing and scalable assembly techniques for micro-LED arrays, with emphasis on new stamp materials for reliable pick-up/release and transfer strategies that improve accuracy and yield. These efforts support the transition from lab-scale demonstrations to industrial-scale manufacturing.
마이크로 LED 배열을 위한 고정밀 전사 프린팅 및 대면적 집적 기술을 개발하며, 고수율 픽업·릴리스를 위한 새로운 스탬프 소재와 정렬 정확도와 수율을 개선하는 전사 전략에 중점을 둡니다. 이를 통해 연구실 기술을 산업 규모 제조로 확장합니다.
STRETCHABLE DISPLAYS & SENSORS
We design strain-invariant display and sensor stacks with integrated display–sensor architectures, supported by stretchable interconnects, substrates, and superstrates. These approaches ensure durability and transparency, enabling foldable, stretchable, and wearable display systems.
변형 불변형 디스플레이·센서 스택을 개발하며, 디스플레이–센서 집적 전략과 함께 신축성 인터커넥트, 기판·상부 기판을 설계합니다. 이를 통해 내구성과 투명성을 확보하고 차세대 폴더블·신축성·웨어러블 디스플레이를 구현합니다.
STRETCHABLE COMPOSITES
We develop novel substrates and stretchable conductors that combine electrical stability with mechanical compliance. Our research includes stretchable PCB strategies and textile–device bonding methods that enable reliable integration of wearable electronics into fabrics. These composites form the foundation for durable and scalable wearable platforms.
저희는 우수한 전기적 안정성과 기계적 신축성을 동시에 갖춘 새로운 기판 및 신축성 도체를 개발합니다. 또한 신축성 PCB 전략과 섬유–전자 소자 결합 기술을 연구하여 전자소자의 섬유 집적을 안정적으로 구현합니다. 이러한 복합소재는 내구성과 확장성이 뛰어난 웨어러블 전자기기의 기반이 됩니다.
WEARABLE HEALTHCARE ELECTRONICS
We design wearable healthcare systems that integrate haptic interfaces, physiological sensors, health monitors, and wireless communication modules. By embedding electronics directly into textiles and soft platforms, we create devices that provide immersive feedback, continuous health tracking, and seamless wireless connectivity.
저희는 햅틱 인터페이스, 생체 신호 센서, 헬스 모니터링 소자, 무선 통신 모듈을 통합한 웨어러블 헬스케어 시스템을 개발합니다. 전자소자를 섬유 및 유연 플랫폼에 직접 집적함으로써 실감형 촉각 피드백, 지속적 건강 모니터링, 원활한 무선 연결을 제공하는 기기를 구현합니다.
